透射铜合金分析

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.化学成分分析：铜含量，锌含量，锡含量，铝含量，镍含量，硅含量，铬含量，铁含量，锰含量，杂质元素含量。

2.基体组织分析：基体形貌，组织均匀性，形变组织特征，回复组织特征，再结晶组织特征。

3.晶体结构分析：晶体结构类型，晶面取向，取向差异，晶格畸变，衍射特征。

4.晶粒与亚晶分析：晶粒尺寸，晶粒分布，亚晶结构，晶粒长大情况，细化程度。

5.析出相分析：析出相种类，析出相尺寸，析出相密度，析出相分布，析出相界面状态。

6.位错与层错分析：位错密度，位错缠结，位错分布，层错形貌，缺陷聚集状态。

7.晶界与孪晶分析：晶界形貌，晶界析出，晶界偏聚，孪晶形态，孪晶分布。

8.夹杂物与第二相分析：夹杂物类型，夹杂物尺寸，第二相形貌，第二相含量，弥散分布状态。

9.元素偏析分析：局部元素分布，界面成分梯度，晶界偏析，颗粒成分差异，缺陷区成分变化。

10.热处理组织演变分析：固溶组织变化，时效析出行为，相变产物特征，过时效组织，组织稳定性。

11.腐蚀氧化微观分析：氧化层形貌，腐蚀产物特征，腐蚀坑分布，界面剥离状态，氧化扩展路径。

12.失效微区分析：裂纹源特征，裂纹扩展路径，疲劳损伤痕迹，脆化区域形貌，断裂相关缺陷。

检测范围

普通黄铜薄片、锰黄铜薄片、锡青铜薄片、铝青铜薄片、白铜薄片、铜硅合金薄片、铜铬合金薄片、铜铁合金薄片、铜镍合金薄片、铜钛合金薄片、铜合金板材试样、铜合金带材试样、铜合金线材试样、连接器铜合金试样、引线框架铜合金试样

检测设备

1.透射电子显微镜：用于观察铜合金薄区内部组织、位错、析出相和晶界形貌；可开展微观结构层级分析。

2.电解双喷减薄仪：用于金属薄片电解减薄；获得适于透射观察的局部薄区。

3.离子减薄仪：用于难减薄样品或局部精修；改善薄区均匀性和边缘质量。

4.凹坑研磨仪：用于样品中心预减薄；缩短后续减薄时间并控制穿孔位置。

5.薄片冲样器：用于制备圆片试样；便于统一尺寸和后续装夹处理。

6.精密切割机：用于截取目标区域样品；减少热影响和机械变形。

7.研磨抛光机：用于样品表面平整化处理；为减薄和组织定位提供基础。

8.金相显微镜：用于前期组织筛查与取样定位；辅助选择代表性分析区域。

9.超声清洗器：用于清除颗粒、油污和抛光残留；保持样品表面洁净。

10.微区成分分析装置：用于测定局部元素分布和偏析情况；辅助识别析出相与夹杂物。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质